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4 disponibles
Uso del producto
Pasta liquida de alta calidad, para soldar en placas de circuitos SMD/SMT, tales como telefonos, componentes electronicos…Buena capacidad de aislamiento y con muy buena fluidez. Esta pasta de soldar no requiere limpieza. Es blanco y no causa contaminación del PCB. Recomendado para su uso en elementos de BGA, PLCC, QFP.
Especificaciones
Capacidad 10ml
Diámetro 2 cm
No corrosiva ni conductora
3,50€
4 disponibles
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Uso del producto
Pasta liquida de alta calidad, para soldar en placas de circuitos SMD/SMT, tales como telefonos, componentes electronicos…Buena capacidad de aislamiento y con muy buena fluidez. Esta pasta de soldar no requiere limpieza. Es blanco y no causa contaminación del PCB. Recomendado para su uso en elementos de BGA, PLCC, QFP.
Especificaciones
Capacidad 10ml
Diámetro 2 cm
No corrosiva ni conductora
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Uso del producto
La malla de desoldar, es una malla de cobre trenzado de alta densidad que sirve para retirar el exceso de estaño
Como usar:
1. Coloque la mecha de desoldadura sobre la soldadura que va a ser eliminada, a continuación, empuje la punta del soldador calentado sobre la mecha de desoldadura. La soldadura será absorbida.
2. Quitar la mecha de desoldar después de que la soldadura haya absorbido bien.
3. Cortar la parte utilizada de la mecha usando unos alicates pequeños de corte.
4. Repita los pasos 1,2 y 3 si la soldadura no se elimina por completo. La capacidad de absorción puede variar en función del tipo de soldadura. El estaño en un 60%, se considera que tiene buena capacidad de absorción.
Especificaciones
Medidas: Anchura 2,5 mm y Longitud 1,5 m
Precaución: Para evitar incendios, nunca use un soldador y la mecha de desoldadura alrededor de combustible o en un entorno explosivo.
No calentar la mecha de desoldar durante más de 5 segundos para evitar daños a los componentes y PCB.
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