Pasta Termica CROMAD 30gr Blanca
Agotado
La Pasta Térmica para CPU CROMAD ayuda a crear una conductividad máxima de superficie a superficie entre el procesador y el disipador de calor reduciendo el riesgo de sobrecalentamiento.
Características:
– Incrementa la transferencia térmica entre el CPU y el disipador
– Ayuda a disipar el calor que afecta al CPU y prolonga su vida
– Dispensador de jeringa con tapa, para una precisa y fácil aplicación
– Diseñada para múltiples aplicaciones
Especificaciones:
Conductividad térmica: >0.925 W/M-K
Impedancia térmica: <0.262°C-IN2/W
Gravedad específica: > 2
Evaporación: < 0.001%
Margen de sangría: < 0.05%
Constante dieléctrica: > 5.1
Indice tixotrópico: 380 ±10 1/10 mm
Temperatura de operación: -30° C – 300° C
4,50€
Agotado
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ESTAÑO / FLEX / AIRE
MALLA DE DESOLDAR BAKU-2515
Uso del producto
La malla de desoldar, es una malla de cobre trenzado de alta densidad que sirve para retirar el exceso de estañoComo usar:
1. Coloque la mecha de desoldadura sobre la soldadura que va a ser eliminada, a continuación, empuje la punta del soldador calentado sobre la mecha de desoldadura. La soldadura será absorbida.
2. Quitar la mecha de desoldar después de que la soldadura haya absorbido bien.
3. Cortar la parte utilizada de la mecha usando unos alicates pequeños de corte.
4. Repita los pasos 1,2 y 3 si la soldadura no se elimina por completo. La capacidad de absorción puede variar en función del tipo de soldadura. El estaño en un 60%, se considera que tiene buena capacidad de absorción.Especificaciones
Medidas: Anchura 2,5 mm y Longitud 1,5 m
Precaución: Para evitar incendios, nunca use un soldador y la mecha de desoldadura alrededor de combustible o en un entorno explosivo.
No calentar la mecha de desoldar durante más de 5 segundos para evitar daños a los componentes y PCB.SKU: 91249
La Pasta Térmica para CPU CROMAD ayuda a crear una conductividad máxima de superficie a superficie entre el procesador y el disipador de calor reduciendo el riesgo de sobrecalentamiento.
Características:
– Incrementa la transferencia térmica entre el CPU y el disipador
– Ayuda a disipar el calor que afecta al CPU y prolonga su vida
– Dispensador de jeringa con tapa, para una precisa y fácil aplicación
– Diseñada para múltiples aplicaciones
Especificaciones:
Conductividad térmica: >0.925 W/M-K
Impedancia térmica: <0.262°C-IN2/W
Gravedad específica: > 2
Evaporación: < 0.001%
Margen de sangría: < 0.05%
Constante dieléctrica: > 5.1
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Temperatura de operación: -30° C – 300° C
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