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SKU: A0050323
Categorías: Accesorios Liquidas, Refrigeración
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REF LIQUIDA ALPHACOOL AURORA RX 7900 XTX .
164,74€
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Nox incorpora el cooler H-212 a su serie Hummer. Se trata de un cooler con aletas de aluminio y 3 heatpipes con base de cobre, los cuales proporcionarán a la CPU un nivel de refrigeración máximo. – Compatible con Intel AMD – Ventilador cónico de 120 mm con PWM – 3 heatpipes y base de aluminio y cobre – Fácil instalación – Posibilidad de instalar un segundo ventilador Capacidad de enfriamiento El interior del H- 212 ha sido diseñado para garantizar una máxima disipación del calor en el menor tiempo posible. Sus 42 aletas de aluminio han sido diseñadas en forma curva para reducir la resistencia al aire y aumentar el flujo de aire entre ellas, permitiendo la expulsión de calor con más facilidad. Excelencia en refrigeración El cooler H-212 cuenta con un ventilador de 120 mm con diseño cónico para focalizar el flujo de aire y enfriar de una manera más eficiente el disipador. El ventilador del H-212 cuenta con una velocidad de rotación ajustable de 800 – 1600 RPM que garantiza un caudal de aire de 56.0 CFM a niveles de ruido por debajo de los 20 dBA. Dimensiones compactas Pese a sus grandes prestaciones y su alta capacidad de enfriamiento, el H-212 es un cooler con unas dimensiones de 140 mm de alto, 120 mm de ancho y 75 mm de profundidad, gracias a las cuales es posible aprovechar al máximo el espacio en el interior del equipo. Base de aluminio y cobre La base de aluminio del H-212 junto con sus 3 heatpipes de cobre en contacto directo, garantizarán una constante refrigeración de la CPU, permitiendo un rápido enfriamiento. Instalación El montaje del H- 212 es bastante sencillo, ya que es posible instalarlo en pocos pasos de manera ágil. Tan solo es necesario elegir el socket en función del sistema, fijarlo a la placa y colocar el disipador con los anclajes metálicos.
Un disipador de CPU de doble ventilador de una sola torre equipado con dos ventiladores optimizados de alta presión estática de 120 mm y un disipador de calor de nuevo diseño, lo que garantiza su excelente rendimiento. TOUGHAIR 510 es un ventilador diseñado en una sola torre de aire con 4 tubos de calor que atraviesan las aletas, los tubos de calor en forma de U aumentan la circulación de calor creando una mejor disipación de calor en su sistema y admite hasta 180W. La serie TOUGHAIR utiliza ventiladores de alta presión estática, que aprovechan el diseño TOUGHFAN 12 y aumentan la velocidad del ventilador a 2000 RPM, proporcionando un nuevo nivel de rendimiento de refrigeración a nuestro enfriador de CPU. La aleta está diseñada con una estructura asimétrica que permite una mayor entrada de aire a través de las aletas. Este diseño reduce la turbulencia del aire y endereza el flujo de aire, lo que facilita la dispersación del calor de las aletas, ofreciendo un rendimiento de enfriamiento excelente. 4 tubos de calor x Ø6 mm tocan directamente la CPU y la pasta térmica. El diseño en forma de U crea una circulación perfecta para un mejor rendimiento de enfriamiento de la CPU. La serie TOUGHAIR está diseñada para adaptarse a los zócalos Intel y AMD: Intel LGA 1200/1156/1155/1151/1150, y AMD AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2/FM1.
Ofrece una refrigeración potente, rápida y silenciosa a través de un caudal de aire generado a bajas revoluciones. Con la tecnología PWM, puedes aumentar o bajar su intensidad de trabajo en función de la temperatura del procesador. Con sus 2 heatpipes de cobre en contacto directo y su base de aluminio, el H-190 garantiza una refrigeración constante de la CPU de tu equipo y una perfecta disipación del calor generado, permitiendo un rápido enfriamiento y mejor rendimiento en los momentos más intensos. Para aumentar al máximo su tecnología de enfriamiento, su diseño permite instalar rápida y fácilmente un segundo ventilador para obtener unos niveles de refrigeración absolutos. Solo necesitas elegir el socket en función del sistema (Intel o AMD), colocar su soporte de montaje y anclarlo al cooler H-190, aplicando antes la pasta térmica para mejorar el contacto entre la base del disipador térmico y la superficie del microprocesador.
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